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加工受託サービス

株式会社M.T.Cでは、半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを行っております。
前処理

 

・RCA洗浄

 

 

成膜

 

・熱Si酸化成膜

 

・CVD成膜

　SiO2、SiN

 

・メタル成膜

　Al、Al-Si、Al-Cu、Cu

　Ti、W、Mo

フォトリソグラフィー

 

・コンタクトアライナー

 

・ステッパー

 

・EB露光

 

エッチング

​

​・Wetエッチング

 

・Dryエッチング

 

・DRIE

 

Deep RIE 実施例
2 x 8 x 50 μm （深さ） SEM写真

電界メッキ

​

​・Cuメッキ

 

・Niメッキ

 

・Auメッキ

接合

​

​・陽極接合

 

・メタル-メタル接合

 

・プラズマ活性化接合​

​

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